堅実な究極のスマートフォン部品・材料の技術と市場／手塚博昭(著者),川田宏之(編者),柏尾南壮(編者) 電気電子工学

お気に入りブランド

商品がカートに追加されました

販売価格：￥16,302 税込

在庫あり

※ 商品のお届けについてはこちらよりご確認ください。

SHOPPING が販売、発送いたします。

当日発送可 (14:00までのご注文が対象)

利用可

※
ポストにお届け / 一点のみ購入でご利用可能です。
ゆうパケットでのお届けの場合はサンプル・ノベルティが対象外となります。
ゆうパケットには破損・紛失の保証はございません。
詳しくはこちらよりご確認ください。

商品の詳細

手塚博昭(著者)，川田宏之(編者)，柏尾南壮(編者)
販売会社/発売会社：シーエムシー出版
発売年月日：2014/04/01
JAN：9784781309392

超宽带隙半导体/铁磁异质结构中的自旋太赫兹发射,Advanced Optical

CN102304679B - 一种非晶纳米晶梯度功能材料及其制备方法- Google Patents

中国物理学会期刊网

Effects of Mn-doping on the structure and electrical properties of

5.1

(19件)